立琻半导体完成近亿元A轮融资，专注于光电化合物半导体

投资界（ID：pedaily2012）4月4日新闻，苏州立琻半导体有限公司（以下简称“立琻半导体”）完成近亿元的A轮融资交割，由中鑫资源领投。

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立琻半导体确立于2021年，是一家专注于光电化合物半导体产物研发、生产与销售的IDM公司。该公司致力于为客户提供光电子芯片、智能传感、新型显示等战略新兴领域的化合物半导体光电产物的创新解决方案。

立琻半导体官方新闻显示，现在，立琻半导体已成为我国拥有化合物半导体高价值专利数最多的公司之一，其专利珍爱局限涵盖美国、欧洲、日韩及中国的光电化合物半导体全产业链。

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