晟联科完成超亿元人民币B轮融资，元禾璞华领投

投资界（ID：pedaily2012）11月13日新闻，全球领先的高速互联IP公司晟联科（上海）手艺有限公司（下称“晟联科”）完成超亿元人民币B轮融资，由元禾璞华领投，锐成芯微、南通临港东久基金、临港科创投跟投。本轮融资款子将主要用于高速Serdes IP及芯片产物的研发及量产。

晟联科是一家半导体芯片设计公司，2014年在美国硅谷确立。公司专注于基于DSP的高性能SerDes IP及产物解决方案，包罗PAM4 56G/112Gbps SerDes、PCIe5.0/6.0、16G D2D、IO Die、车载高速4~24G SerDes等高性能IP产物。公司是海内唯一自主研发和掌握112G PAM4 SerDes焦点手艺的团队。自确立以来，公司一直坚持自主研发IP，已形成了一系列具有自主知识产权的高速接口IP和基于高速接口IP的芯片/Chiplets定制产物，依附着20多项中、美专利，修建了完善的手艺壁垒。公司IP及响应解决方案已在天下500强客户芯片和系统装备中批量出货，累计跨越1亿条通道，客户笼罩思科、是德科技、意法半导体、中兴、复旦微等海内外着名企业。

36岁，他干出一个深圳独角兽：佑驾创新

36岁，他干出一个深圳独角兽：佑驾创新,今年一级市场冷清，但自动驾驶赛道依旧热闹，一个个独角兽正在排队IPO。

晟联科为客户提供基于DSP的高速SerDes IP以加速算力。IP产物支持交流机芯片、光模块oDSP芯片、CPU、GPU、FPGA和AI加速器，市场笼罩数据中央、人工智能（AI）、通讯装备、5G和自动驾驶领域等。在数据中央领域，随着数字化转型，5G和边缘盘算，数据中央事情负载转移到人工智能和机械学习，云基础设施支出(IaaS)从2020年的600亿美元增进到2022年的1160亿美元。在汽车半导体市场中，随着新能源汽车电动化、智能化和自动驾驶的崛起，预计2026年全球市场规模将到达676亿美元，2019–2026年CAGR达7%。凭证IPnest，由前4大接口IP（PCIe、DDR、以太网和D2D）组成的市场预计在2022年至2026年的CAGR为27%。若是只思量高端，High-End（HE）前4大接口的全球CAGR将到达75%，从2021年的3.7亿美元增进至2026年的21.15亿美元。

东久新宜资源示意：ChatGPT和AIGC火爆的需求动员了数据中央网络从100G向400G甚至800G举行更迭，传统的互连IP供应商已经无法知足高端协议的需求。晟联科团队拥有跨越25年的研发和营业开发履历，通过自主研发和手艺创新，将延续助力中国人工智能产业生长。

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